表面处理:化金
层数:14L
最小孔径:0.35mm
完成板厚:4.0mm
厚径比:11:1
特殊要求:二次压合机械盲埋板,耐压4000V
应用:高铁电源控制
表面处理:沉金
层数:8
最小成品孔径:0.2mm
完成板厚:1.6mm
最小线宽/间距:5.4/2.8mil
特殊要求:POVF工艺阻抗板
应用:工业控制
表面处理:化金
层数:16L
完成板厚:5.5mm
厚径比:5.5:1
特殊要求:三次压合机械盲埋,内层铜厚6OZ
应用:电源变压器
表面处理:化金
层数:12L
最小孔径:0.6mm
完成板厚:4.3mm
厚径比:7:1
特殊要求:半孔设计,铜厚6OZ
应用:电源变压器
表面处理:化金
层数:6L
最小孔径:0.2mm
完成板厚:1.6mm
最小线宽/间距:4.9/2.9mil
纵横比:8:1
应用:工业控制
表面处理:化金
层数:20L
完成板厚:5.3mm
板材:台耀 TU-862T
厚径比:5:1
特殊要求:三次压合机械盲埋板、半孔设计,内层铜厚5OZ
应用:电脑电源变压器
表面处理:喷锡
层数:4L
完成板厚:2.05mm
板材:联茂 IT-180ATC
厚径比:5:1
特殊要求:嵌埋铜块,树脂塞孔,POVF工艺
应用:工业控制
表面处理:化金
层数:8L
最小孔径:0.25mm
完成板厚:1.65mm
最小线宽/间距:5/3mil
纵横比:6.5:1
特性要求:高精密线路阻抗
应用:工业控制
表面处理:化金
层数:12L
最小孔径:0.5mm
完成板厚:3.75mm
板材:台耀 TU-862T
厚径比:7:1
特殊要求:线圈板耐压3000V,内层铜厚6OZ
应用:充电桩
表面处理:化金
层数:20L
完成板厚:3.95mm
最小孔径:0.35mm
最小线宽/线距: 5.5/4.9mil
厚径比:11.1:1
特殊要求:二次压合机械盲埋板、压PI膜
应用:电源变压器
表面处理:沉金
层数:8
最小成品孔径:0.25mm
完成板厚:1.0mm
最小线宽/间距:2.6/2.4mil
特殊要求:(1)光学点至光学点以及光学点至邦定区域尺寸管控+/-0.1MM
(2)外型尺寸长600mm*20mm
应用:LCD
表面处理:沉金
层数:8
最小成品孔径:0.2mm
完成板厚:0.8mm
最小线宽/间距:2.4/2.4mil
特殊要求:光学点至光学点以及光学点至邦定区域尺寸管控+/-0.07mm
应用:LCD
表面处理:OSP
层数:4L
完成板厚:1mm
最小孔径:0.2
应用:工业控制板